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常见Wire Bonding工艺问题与对策

2026-07-17(2)次浏览

  常见Wire Bonding工艺问题与对策问题原因对策虚焊 / 脱焊焊盘氧化、功...

常见Wire Bonding工艺问题与对策

问题
原因
对策
虚焊 / 脱焊
焊盘氧化、功率不足、压力不够
等离子清洗、提高超声功率、增加键合压力
球裂 / 塌陷
功率过大、压力过高、球径过小
降低功率、减小压力、调整 EFO 参数增大球径
线弧塌线
弧高过低、拉力过大、导线软
提高弧高、调整拉线速度、更换高张力导线
焊盘剥离
压力过大、焊盘附着力差
减小压力、优化焊盘工艺(增加种子层)
相邻线短路
线间距不足、线弧扭曲
调整线间距、优化线弧轨迹、加强定位精度


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