欧米特正式发布第三代 OMT‑CTMS01 Coating Thickness Measurement System 涂层厚度球磨测量系统

第三代 OMT‑CTMS01(球坑 / Calotest 球磨测厚系统),模块化选配单元,兼容欧米特全系列编码金相显微镜 CX43M / MT40‑BDM / RX43M / RX53M,对标进口安东帕 Calotest,遵循 ISO 26423、ISO 1071‑2、GB/T 6462‑2005 标准,面向 PCB、连接器、新能源电池、电镀 PVD 涂层实验室镀层快速检测场景。

产品迭代说明

第三代在第二代硬件、控制、夹具、算法层面完成全面升级;延续模块化设计,不能独立使用,必须搭配编码金相显微镜主机,一套设备同时支持球坑快速测厚 + 金相切片分析。

第三代核心升级点

1. 闭环调速球磨驱动单元新一代闭环电机,转速 200‑1000rpm 闭环可控,转速波动进一步降低;研磨时间 1‑999s 可编程;新增研磨压力微调机构,针对软镀层、薄镀层优化研磨工艺,减少过磨、欠磨现象,提升测试重复性。

2. 全新升级夹具套件

• 优化平面样品快装夹具,样品装夹调平更便捷;

• 新一代圆柱端子专用夹具,适配连接器插针、电池极耳小圆柱工件,装夹稳固、同心度更好;

• 兼容薄片、异形小工件,降低操作人员装样门槛。

1. 机械结构优化整机刚性提升,运行震动抑制优化;更换钢球定位结构,钢球更换快速定位,减少人为装配误差;防尘结构优化,减少研磨膏粉尘侵入内部传动机构。

2. OMT‑1.5D 软件算法升级(第三代专属)

• 优化圆环边缘识别算法,针对多层镀层、对比度偏弱球坑图像提升识别成功率;

• 支持手动修正圆环轮廓,自动计算单层 / 多层镀层厚度;

• 内置标准模板库,PCB 镍金、连接器镀金镍锡、PVD 涂层可快速调用参数;

• 测试记录溯源、批量数据统计,一键输出 PDF/Excel 标准化报告,适配 IATF16949、CNAS 实验室数据归档要求。

1. 人机交互与运维优化面板状态指示灯,实时显示转速、计时、运行状态;维护提示,钢球、研磨耗材更换提醒;支持后期固件远程升级。

第三代 OMT‑CTMS01 系统组成

1. 第三代闭环球磨驱动主机单元

2. 硬质合金钢球:Φ10 / 15 / 20 mm

3. 第三代夹具套件:平面快装夹具、圆柱端子专用夹具

4. 配套金刚石研磨膏及清洁耗材包

5. OMT‑1.5D 测量分析软件(需搭配欧米特编码金相主机 + 4K 科研相机)

配套金相主机需单独采购;已有欧米特编码金相主机可直接升级加装第三代 CTMS01 模块。

主要技术规格

表格

行业应用场景

1. PCB 行业:镍金、沉锡、孔铜镀层快速巡检;与金相切片互为补充。

2. 线缆 & 连接器:端子、插针镀金、镀镍、镀锡多层镀层来料检验、制程管控。

3. 新能源锂电池:极耳、汇流排、导电连接件镀层快速筛查。

4. 表面处理行业:电镀件、PVD/CVD 硬质涂层、阳极氧化膜厚度检测。

产品核心优势

✅ 模块化复用:依托现有编码金相主机,一套设备兼顾球坑测厚与金相切片分析,降低实验室设备投入。 ✅ 闭环驱动 + 压力可调:薄镀层、软镀层测试稳定性提升,降低人为操作带来的离散误差。 ✅ 第三代 AI 辅助圆环识别算法,弱对比度球坑图像识别能力提升,可人工干预修正轮廓。 ✅ 编码金相主机标尺自动校准,规避倍率切换测量偏差,满足质量体系追溯。 ✅ 微损伤快速检测,单样 2‑5 分钟完成,省去切割‑镶嵌‑磨抛整套制样流程。

⚠️能力边界

1. 仅测量镀层厚度,无法观察镀层裂纹、起皮、界面分层;仲裁测试仍建议采用金相切片法复核。

2. 不适用软质有机涂层;镀层与基材硬度差异过大将增大测量误差。

3. 模块不可独立工作,必须搭配欧米特编码金相显微镜主机。