OMT‑CTMS01 Coating Thickness Measurement System

涂层厚度球磨测量系统(球坑测厚模块)

OMT‑CTMS01 为欧米特模块化球坑(Calotest)测厚系统,不是独立整机,必须搭配欧米特编码金相显微镜主机使用(CX43M / MT40‑BDM / RX43M / RX53M),遵循 ISO 26423、ISO1071‑2、GB/T 6462‑2005 球坑研磨法镀层检测标准。英文全称:Coating Thickness Measurement System OMT‑CTMS01,对标进口安东帕 Calotest 球坑仪。

工作原理

旋转硬质合金钢球,配合金刚石研磨膏,在样品表面研磨出球形凹坑;不同镀层与基材被磨出多层同心圆环;显微镜观测球坑图像,OMT‑1.5D 软件测量圆环直径,自动代入球坑公式计算单层 / 多层镀层厚度。 公式:\(\boldsymbol{h=\dfrac{D^2-d^2}{8R}}\)

• h:镀层厚度;D:球坑外圆直径;d:镀层分界内圆直径;R:研磨钢球半径。

系统组成 OMT‑CTMS01

1. 球磨驱动主机单元

• 调速电机:转速 200‑1000rpm 可调;研磨时间可编程控制 1‑999s;

• 多规格硬质合金钢球:Φ10mm、Φ15mm、Φ20mm;

• 样品夹具套件:平面片状夹具、圆柱端子专用夹具,适配 PCB 样品、连接器插针、电池极耳连接件;

2. 耗材包:金刚石研磨膏、清洁耗材;

3. 软件部分:OMT‑1.5D 测量分析软件(与金相主机共用);

• 圆环测量、单层 / 多层镀层厚度自动计算;

• 数据统计、图像保存、PDF/Excel 标准化报告输出;

4. 配套硬件(需单独配置):欧米特编码金相显微镜主机、科研相机。

技术规格

表格

行业应用

1. PCB 行业:镍金、沉锡、孔铜镀层快速检测;制程巡检。

2. 线缆 & 连接器:端子镀金、镀镍、镀锡多层镀层来料检验。

3. 新能源锂电池:极耳、汇流排、导电连接件镍 / 锡镀层快速筛查。

4. 表面处理行业:电镀件、PVD/CVD 硬质涂层、阳极氧化膜厚度检测。

核心优势

✅ 模块化设计:已有欧米特编码金相主机可后期加装,无需重新采购整套光学系统;一台设备同时完成金相切片 + 球坑测厚。 ✅ 搭配编码金相,物镜自动识别标尺,消除倍率切换带来测量偏差,满足 IATF16949、CNAS 实验室数据追溯。 ✅ 微损伤检测,无需切割‑镶嵌‑磨抛整套制样流程;单样品测试 2‑5 分钟,批量检测效率高。 ✅ 共用 OMT‑1.5D 软件,一次买断无软件年费,自动输出合规检测报告。

⚠️能力边界

1. 仅测镀层厚度,无法观察镀层裂纹、起皮、界面分层缺陷;遇到争议仲裁,需要金相切片法复核。

2. 软质有机涂层不适用;镀层与基材硬度差异过大时会增大测量误差。

3. 本模块不能单独工作,必须搭配对应型号编码金相显微镜主机。

官网产品简介(中英双语,可直接用于方案)

OMT‑CTMS01 涂层厚度球磨测量系统

OMT‑CTMS01 Coating Thickness Measurement System adopts ball‑crater (calotest) grinding method, complying with ISO 26423 and GB/T 6462‑2005 standards. It is a modular accessory compatible with OUMIT coded metallurgical microscopes. The system grinds spherical crater on specimen surface by rotating hard‑alloy ball with diamond paste. The concentric rings are observed by metallurgical microscope, and the coating thickness is automatically calculated by OMT‑1.5D software. It realizes micro‑damage rapid thickness measurement for electroplating layers, PVD/CVD hard coatings. Widely used in PCB, connectors, new‑energy battery laboratories for incoming inspection and process quality control. For arbitration test, metallographic cross‑section method is recommended as supplement.

中文:OMT‑CTMS01 涂层厚度球磨测量系统采用球坑研磨法,符合 ISO 26423、GB/T 6462‑2005 标准,为适配欧米特编码金相显微镜的模块化选配单元。通过硬质合金钢球配合研磨膏在样品表面研磨球形凹坑,金相显微镜观测同心圆环,OMT‑1.5D 软件自动计算镀层厚度,对电镀层、PVD/CVD 硬质涂层实现微损伤快速测厚。广泛应用于 PCB、连接器、新能源电池实验室来料检验与制程管控;仲裁检测建议搭配金相切片法复核。