MT‑A330DF 工具测量显微镜|HDI/IC 载板镭射盲孔检测方案

MT‑A330DF 为欧米特电动 Z 轴工具金相测量显微镜,DF 代表明暗场 + 同轴落射 + DIC 微分干涉配置,面向 HDI、高阶 PCB、IC 载板镭射盲孔(激光盲孔)实验室量测与缺陷分析苏州欧米特...。可完成盲孔外观、孔径、孔底、孔壁、残胶、铜渣、深度测量,满足 IPC‑6012、IPC‑2226 标准,用于研发、工艺验证、失效分析,实验室抽检设备,非产线全自动 AOI。

镭射盲孔主要检测项目

镭射盲孔:激光烧蚀形成的微盲孔,孔径几十‑200μm,用于 HDI、IC 载板层间互联。

1. 尺寸测量

• 盲孔上口孔径、下口孔径、孔口真圆度、孔锥度;

• 电动 Z 轴测量盲孔深度、孔深 / 孔径比(深径比);

• 孔位偏移量。

1. 孔底缺陷观察(明暗场 + DIC)

• 孔底残胶、树脂残留、铜渣、过烧、铜层损伤;

• 孔底铜面粗糙、凹坑、微裂纹。

1. 孔壁形貌

• 孔壁激光烧蚀毛刺、树脂拉丝、侧壁过蚀、炭化残留。

1. 切片后截面分析(搭配金相制样)

• 盲孔截面:孔壁轮廓、孔底铜层状态、电镀填孔浸润、空洞;

• 结合 DIC 区分抛光假象与真实微缺陷。

说明:表面光学只能看孔口与孔底;孔壁完整剖面需要金相切片。

MT‑A330DF 核心硬件配置

1. 光学系统:无限远半复消色差,DF = 明场 + 暗场 + DIC 微分干涉 + 同轴照明苏州欧米特...

• 物镜:5X/10X/20X/50X 长工作距明暗场 DIC 物镜;长工作距离适配盲孔深腔观测;

• 暗场突出孔底微小残渣、烧蚀残留物;DIC 分辨孔底细微凹凸、残胶颗粒;

• 三目光路,50:50 分光,接 4K 科研相机。

1. 载物台与电动 Z 轴

• X‑Y 行程:300×200mm,适合大片 PCB 板、IC 载板;

• 电动 Z 轴,高精度高度测量,用于盲孔深度测量;Z 轴行程 150mm;

• FA 自动辅助对焦,深盲孔快速对焦,减少人为操作误差苏州欧米特...。

1. 测量软件 OMT‑MMS 测量软件

• 二维测量:孔径、半径、圆度、孔位偏移、距离;

• Z 轴高度采集,计算盲孔深度、锥度、深径比;

• 图像拼接、图像存档;输出 Word/PDF 检测报告;

• 支持标记不良位置,工艺对比归档。

1. 整机结构:重型大理石底座,抗震动,保障微米级测量稳定性。

MT‑A330DF 主要技术规格

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行业应用场景

1. PCB/HDI 工厂实验室:镭射钻孔首件确认、工艺参数验证、镭射机参数评估;盲孔良率分析。

2. IC 载板:微盲孔孔径、孔底残胶、深度、锥度质量判定。

3. 失效分析:开路、接触不良失效复判,查找盲孔残胶、铜损伤、孔壁缺陷。

4. 第三方检测机构:盲孔相关仲裁检测。

产品核心优势

✅ 明暗场 + DIC 组合:暗场强化孔底微小残胶、炭化残渣;DIC 识别孔底细微凹凸,普通明场很难看清的残留物可以有效显现。 ✅ 电动 Z 轴测盲孔深度,不用切片即可快速获取盲孔深度、锥度数据;切片做截面作为仲裁复核。 ✅ 大行程工作台,可直接放 PCB 大板,无需裁切小样。 ✅ OMT‑MMS 软件完整盲孔尺寸链测量,数据存档,满足质量体系追溯。 ✅ 一机多用:除盲孔外观量测,还可做 PCB 切片、线路、阻焊、镀层切片观察测量。

⚠️能力边界

1. 属于实验室抽检分析设备,不是产线高速 AOI,不能产线全检百万级孔数。

2. 光学表面观察只能看到孔口、孔底;孔壁内侧全貌、孔内电镀填孔质量需要金相切片剖开观察。

3. 超深微小盲孔,光学景深不足时,建议搭配金相切片做截面分析。

同系列选型区分

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