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CX43M 编码型金相显微镜|镀层测量检测方案

2026-09-04(0)次浏览

  CX43M 编码型金相显微镜|镀层测量检测方案CX43M 属于经济型编码正置金相...

CX43M 编码型金相显微镜|镀层测量检测方案

CX43M 属于经济型编码正置金相显微镜,无限远平场半复消色差光学,搭载编码 5 孔明场物镜转换器,满足 GB/T 6462‑2005、ISO1463 金相截面法镀层检测标准苏州欧米特...。适合电镀、PCB、连接器、紧固件普通镀层切片测量;主打性价比,基础明场 + 简易偏光,无标配暗场、DIC,适合工厂 QC 常规镀层抽检,不做高难度 IMC、微裂纹分析苏州欧米特...。

镀层主要检测项目(金相切片法)

样品经过取样‑镶嵌‑研磨‑抛光,必要时轻度腐蚀,观察镀层截面:

  1. 镀层厚度测量镍、金、锡、铜、铬、锌等单层 / 多层镀层;PCB 孔铜、连接器端子镀层;多点测厚度,取平均值。

  2. 镀层形貌缺陷观察镀层起皮、分层、孔隙、针孔、鼓包、镀层不均、边缘镀层变薄;基材与镀层界面结合状态。

  3. 球坑法(Calo‑test)镀层测量搭配球坑磨样单元,磨出球形凹坑,测量同心圆环直径,软件自动计算镀层厚度,微损快速检测,无需切片镶嵌。

重要区分:CX43M标配无 DIC、无暗场;仅明场 + 简易偏光。遇到极薄镀层、界面微裂纹、抛光假象区分能力弱;复杂 IMC、阻焊油墨切片优先选 RX43M/MT40‑BDM。

CX43M 核心硬件配置(镀层测量)

  1. 编码物镜转换器(核心)硬件识别物镜倍率,软件标尺自动校准,联动记忆照明亮度;切换物镜不会出现倍率选错,满足实验室基础质量追溯要求。

  2. 无限远平场半复消色差反射明场光学,支持简易偏光;无标配暗场、DIC 微分干涉(可定制选配)苏州欧米特...。

  3. 明场金相物镜:5×/10×/20×/50×/100×;适配常规镀层切片观察。

  4. 载物台行程 76×55mm,兼容标准 Φ25‑40mm 镶嵌样块。

  5. 调焦上限位防撞机构,防止高倍物镜撞击抛光样品。

  6. 三目光路,4K 相机搭配 OMT‑1.5D 测量软件:

    • 镀层多点厚度测量、多层镀层分层测量;

    • 球坑法圆环直径测量,自动计算镀层厚度;

    • 图像存档、数据统计、PDF 报告导出。

  7. 模块化扩展:可加装球坑研磨单元,实现球坑法镀层检测;不支持 NIR 近红外模块扩展。

产品核心优势

编码防错,切换物镜自动校准标尺,规避人工倍率错误,满足常规 QC 报告输出。 ✅ 高性价比,满足大多数普通电镀、PCB 孔铜、连接器端子镀层金相法检测。 ✅ 支持金相切片法 + 球坑法两种镀层检测方式,一机两用。 ✅ 软件一次性买断,无年费,具备完整测量报告输出。

⚠️能力边界

  1. 仅明场 + 简易偏光,无标配 DIC、暗场;对于微米级薄层、界面微裂纹、抛光伪缺陷分辨能力有限。

  2. 适合≥1μm 镀层测量;纳米级薄膜需要 SEM 补充。

  3. 定位经济型 QC 设备;IMC 层、阻焊油墨切片、需要区分抛光假象,建议升级 RX43M/MT40‑BDM(带 DIC)

  4. 切片属于破坏性检测,磨抛腐蚀制样质量直接影响结果;只做实验室抽检,不适合产线全检。

镀层场景机型选型对比

表格

机型核心配置镀层适用场景
CX43M编码 + 明场 + 简易偏光,无 DIC / 暗场普通电镀件、连接器、PCB 孔铜,常规镀层厚度测量,预算有限 QC
MT40‑BDM编码 + 明 / 暗场 + DICPCB 多层镀层、IMC、阻焊油墨切片,分辨抛光假象,主流实验室
RX43M研究级编码 + 明 / 暗场 + DIC消费电子、工业电子高要求切片,第三方检测

实验室搭配参考

  1. 常规镀层切片、球坑法检测:CX43M 编码金相显微镜 + 球坑单元

  2. PCB 切片、IMC、阻焊油墨检测:MT40‑BDM / RX43M

  3. 外观初筛:OMT 系列视频显微镜


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