欧米特显微镜|光通讯行业整体检测解决方案

面向 800G/1.6T 高速光模块、TO‑CAN、蝶形器件、FA 光纤阵列、光芯片、TGG 法拉第旋光片、光棒、连接器、CPO 共封装等,欧米特构建视频显微镜、编码智能金相、工具测量显微镜、近红外无损检测、球坑涂层测厚完整设备矩阵,覆盖来料检验、制程抽检、切片金相、封装工艺验证、失效分析全链条苏州欧米特...。

整体逻辑:视频显微镜做产线外观初筛;金相做切片、微观形貌、工装校验;工具测量显微镜做键合尺寸测量;近红外做不开盖无损透视;金相主机可模块化升级球坑测厚做镀层分析。

一、视频显微镜系列(产线外观筛查,只做表面观察)

1. OMT‑1960HC 4K 高清视频显微镜大景深 10‑200×;用于光棒端面、陶瓷插芯、FA 阵列、TO 器件大批量外观抽检,识别崩边、颗粒、脏污、溢胶,多家光棒企业量产在用苏州欧米特...。

2. OMT‑1980HC 高倍视频显微镜15‑220× 更高倍率;研发 / QC 复判工位,FA 纤芯周边、VCSEL 光芯片微小外观缺陷筛查。

3. OMT‑4060HC 同轴光视频显微镜同轴 + 环形双光源,抑制镜面强反光;FA 抛光端面、陶瓷插芯、TO 金属外壳,识别浅划痕、麻点。

4. OMT‑2560HC 三目体视 4K 视频显微镜双目目视 + 屏幕双通道,长工作距大景深;TO‑CAN、蝶形、CPO 大腔体模块、大尺寸组件外观检测。

能力边界:视频显微镜仅做表面外观;无法做切片、IMC、亚微米微崩口、内部透视、镀层球坑测厚。

二、编码智能金相显微镜系列(切片、微观分析、工装校验,可扩展球坑测厚)

1. ME700 编码倒置金相显微镜(QM‑ME700 球坑主机)倒置结构,样品面朝下;FA 切片、FA 研磨盘校验、器件切片金相、焊层 / IMC / 空洞分析;可加装球磨单元,实现 ISO26423 球坑法镀层厚度测量;DIC 观察纤芯微崩口、浅划痕。

2. RX43N 编码正置智能金相APO 长工作距物镜,TO / 蝶形器件无需开盖观测内部;明场 / 暗场 / 偏光 / DIC;可升级 NIR 近红外模块。

3. MT80‑BDM 编码大平台金相显微镜210×210mm 大行程载物台;可直接放置 8 寸晶圆、FA 大研磨盘、大陶瓷基板;编码物镜自动识别倍率,防人为测量出错;适配工装校验、晶圆、大尺寸切片金相,可扩展球坑、近红外模块。

三、工具测量显微镜(键合三维尺寸测量)

MT‑A200BF 金相工具测量显微镜XYZ 光栅数显平台,Z 轴测高;TO‑CAN、蝶形器件金球球茎、球高、金线弧高、二焊点尺寸测量;长工作距物镜,器件不用开盖;选配 DIC 看金球颈部微裂纹;适合研发工艺验证、可靠性失效复判。

四、近红外无损金相显微镜(不开盖内部透视,失效分析)

1. NIR‑RX43M 近红外金相显微镜700‑1700nm InGaAs 红外相机;TO‑CAN、蝶形 DFB/EML 激光器不开盖无损透视共晶焊层,看焊料空洞、芯片偏移、内部烧蚀损伤;可见光 + 近红外双通道。

2. NIR‑MT40 近红外显微镜面向 TGG/YIG 法拉第旋光片;无损透视晶体内部裂纹、包裹体、云层、抛光亚表面损伤;同时做通光面表面缺陷检测,用于磁光晶体来料检验。

五、光通讯典型检测对象与设备选型简表

表格

六、方案核心优势

✅ 全链路设备矩阵:从产线外观筛查、实验室金相切片、三维尺寸量测、近红外无损透视到球坑镀层测厚,同品牌统一软件体系。 

✅ 编码智能金相技术:物镜编码自动识别倍率,标尺自动校准,规避人工误操作,满足 IATF16949 质量体系数据追溯。 

✅ 模块化扩展:金相主机可按需升级球坑测厚、近红外模块,设备复用,降低实验室投入。 

✅ APO 超长工作距物镜,适配 TO、蝶形等高腔体器件,无需开盖观察内部,规避撞样风险苏州欧米特...。 

✅ 国产整机现货交付,配套专用工装夹具、测量报告软件,本地化技术服务。