MT80‑BDM 编码型大平台金相显微镜|光通讯行业检测方案

MT80‑BDM 为8 英寸大平台编码半导体金相显微镜,搭载编码 5 孔明暗场物镜转换器,硬件自动识别物镜倍率,软件自动匹配标尺校准,杜绝人为倍率选错风险苏州欧米特...;大行程 210×210mm 载物台,支持晶圆、大尺寸陶瓷基板、多工位工装放置;支持明场 / 暗场 / 偏光 / DIC 微分干涉,可配长工作距 APO 物镜,适配光通讯大尺寸样品、切片金相、器件外观与失效分析,可模块化扩展球坑涂层测厚单元、近红外模块苏州欧米特...。

光通讯主要检测对象

1. 光芯片、VCSEL 阵列、PD 探测器晶圆与裸芯片芯片表面缺陷、钝化层划伤、电极形貌、颗粒异物、阵列间距;切片后观察焊层、IMC 金属间化合物、空洞。

2. 大尺寸陶瓷基板、陶瓷管壳、滤波器基座陶瓷表面裂纹、针孔、抛光缺陷、镀层外观、焊盘形貌。

3. FA 研磨盘工装、多工位夹具大尺寸研磨盘平面度、定位槽磨损、销钉损伤、工位精度校验;FA 切片剖面分析。

4. TO‑CAN、蝶形 TOSA/ROSA、光器件封装件搭配长工作距物镜,不开盖观测腔体内部,检查金丝键合、焊球、透镜表面缺陷。

5. 切片金相样品光器件金相切片,焊层厚度、IMC、空洞率、界面结合状态,满足 IATF16949 质量体系归档。

6. 研发工艺验证、CNAS 第三方失效分析,可扩展球坑测厚做零部件镀层逐层检测。

MT80‑BDM 核心硬件配置

1. 编码型 5 孔明暗场物镜转换器,带 DIC 插槽苏州欧米特... 硬件读取物镜编码,切换物镜自动识别倍率,软件自动调用标尺参数,物镜联动光强记忆,彻底规避人工选错倍率带来测量错误,满足质量体系可追溯。

2. 无限远半复消色差明暗场光学系统,可选 APO 超长工作距物镜,适配高腔体 TO、蝶形器件,避免物镜撞工件。

3. 8 英寸大行程机械载物台,210×210mmXY 行程,可直接放置 8 寸晶圆、FA 研磨圆盘、大尺寸陶瓷基板、多工位工装夹具,无需拆分工装苏州欧米特...。

4. 明场、暗场、360° 旋转偏光、DIC 微分干涉;DIC 可凸显浅划痕、微崩口、微小界面台阶。

5. 三目光路,搭配 4K 科研相机;OMT‑1.5D 测量软件:距离、面积、角度测量、景深融合、图像拼接、PDF/Excel 报告导出、图像存档追溯苏州欧米特...。

6. 模块化扩展:可加装球磨单元升级球坑涂层测厚仪;可升级 NIR 近红外模块实现芯片无损透视检测。

产品核心优势

✅ 编码智能防错:物镜编码识别,标尺自动校准,解决工厂批量检测时倍率选错导致数据失真,适合 IATF16949 体系实验室。 ✅ 超大载物平台,可直接放 FA 研磨盘、大陶瓷基板、晶圆,不用拆分工装,提升工装校验效率。 ✅ 长工作距 APO 物镜可选,TO / 蝶形器件不用开盖观测内部键合结构。 ✅ 明 / 暗场 / 偏光 / DIC 全套观察模式,兼顾表面外观与切片金相微观分析。 ✅ 模块化设计,同一台主机可扩展球坑测厚、近红外成像,一套设备覆盖多类测试需求。

⚠️能力边界

1. 属于实验室 / QC 分析设备,非全自动 AOI,不适合产线全检;

2. 看芯片背面焊层,需要选配 NIR 近红外模块;

3. 不直接做金线球高弧高 Z 向测高,该需求选用 MT‑A200BF 工具测量显微镜。

光通讯实验室整套搭配方案

1. 产线大批量外观筛查:OMT‑1960HC / OMT‑4060HC / OMT‑2560HC 视频显微镜

2. 大工装、晶圆、切片金相、FA 研磨盘校验:MT80‑BDM 编码大平台金相显微镜(可扩展球坑测厚)

3. TO 器件金球球高、球茎、金线弧高测量:MT‑A200BF 工具金相测量显微镜

4. TO 不开盖透视内部共晶焊层:NIR‑RX43M 近红外金相

5. TGG/YIG 法拉第旋光片检测:NIR‑MT40 近红外显微镜