MT‑A200BF 金相工具测量显微镜｜光通讯 TO 器件金线球高、球茎、金线弧高检测方案
2026-09-04(3)次浏览
MT‑A200BF 金相工具测量显微镜|光通讯 TO 器件金线球高、球茎、金线弧高检测方案
MT‑A200BF 为手动三轴精密工具金相测量显微镜,集成无限远金相光学 + 光栅数显 XYZ 测量平台,面向光通讯 TO‑CAN、蝶形器件内部金球键合检测;重点测焊球直径(球茎)、球高、金线弧高、线宽、二焊点尺寸、线间距,多用于封装工艺验证、来料检验、可靠性后失效分析,属于实验室 / QC 工位的手动精密量测设备。
光通讯主要检测对象
TO‑CAN、蝶形 TOSA/ROSA 激光器内部 Au 金丝球形键合,键合工艺异常会造成虚焊、断线、短路、器件失效。
金球(球茎):一次焊球直径、球厚、球偏移、扁球、高尔夫球缺陷;
球高:焊球相对于芯片焊盘的球高;
金线弧高(线拱高度):金线更高点到芯片基准面垂直高度;
二维尺寸:金线线宽、二焊点楔形尺寸、线间距、线跨距;
外观缺陷观察:塌线、跳线、重打线、金球脱落、颈部裂纹、压伤;
可靠性试验后(高低温、湿热)键合焊点复判。
说明:TO 腔体内部,样品无需开盖;搭配长工作距金相物镜,避免物镜碰撞管壳。
MT‑A200BF 核心硬件配置
无限远平场金相光学系统,明场,可选配DIC 微分干涉,识别金球颈部微裂纹、微小压痕;
X‑Y 精密光栅数显载物台,行程 200×100mm;Z 轴带光栅数显,支持 Z 轴高度测量(球高、金线弧高),实现三轴尺寸读取苏州欧米特...;
长工作距金相物镜 5×/10×/20×/50×,适配 TO‑CAN 腔体,不用开盖观测内部键合点;
三目光路,4K 科研 CMOS 相机,电脑端成像;
专用测量软件:二维距离、直径、角度测量;Z 轴高度测量;拍照存档、标注、PDF/Excel 报告导出;
防静电整机设计,适配光通讯器件,防止静电损伤光芯片;可配置 TO 器件专用定位工装。
产品核心优势
✅ 金相级光学 + 三轴光栅数显,既看微观键合形貌,又完成球茎、球高、金线弧高尺寸量测,区别普通视频显微镜只能看外观不能做 Z 向测高。 ✅ 长工作距物镜,适配 TO‑CAN、蝶形管壳腔体,无需开盖即可观测内部金球与金线。 ✅ DIC 选配,凸显金球颈部微裂纹、微小压痕,适合失效分析。 ✅ 数据可存档输出报告,满足 IATF16949 质量体系追溯。 ✅ 模块化,可与欧米特球坑测厚、NIR 近红外显微镜组成完整光通讯封装实验室方案。
⚠️能力边界
手动测量设备,非全自动 AOI,适合研发、QC 抽检、工艺验证,不适合产线大批量全检;大批量产线需要全自动影像测量设备。
Z 轴为聚焦测高方式,适合金线弧高、球高工艺比对;纳米级超高精度 3D 轮廓需要白光干涉 / 共聚焦设备。
只能观测可视侧键合点;需要看芯片背面焊层,搭配 NIR‑RX43M 近红外显微镜。
光通讯实验室整套搭配参考
TO/FA 大批量外观筛查:OMT‑1960HC / OMT‑4060HC / OMT‑2560HC 视频显微镜
键合金球、球茎、球高、金线弧高测量:MT‑A200BF 工具金相测量显微镜
TO 不开盖透视内部共晶焊层:NIR‑RX43M 近红外金相
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