NIR‑MT40 近红外显微镜|法拉第旋光片(TGG/YIG 磁光晶体)检测方案

NIR‑MT40 基于MT40 半导体正置金相平台升级,搭载 InGaAs 制冷近红外成像模块,工作波段 700‑1700nm,可见光 / 近红外双通道,面向光隔离器核心的 TGG、YIG 法拉第旋光晶体,兼顾表面外观与晶体内部亚表面缺陷无损透视检测,多用于晶体来料检验、切片制程、失效分析、研发验证苏州欧米特...。

法拉第旋光片主要检测对象

法拉第旋光片是光隔离器核心磁光晶体(TGG 铽镓石榴石、YIG 钇铁石榴石),晶体内部的裂纹、包裹体、晶界、应力、气泡、亚表面损伤,会直接造成隔离度劣化、插入损耗升高、功率耐受下降。

1. 晶体内部缺陷(近红外透射 / 反射模式)

• 晶体内部微裂纹、包裹物、云层、气泡、孪晶、晶界缺陷;

• 研磨抛光造成的亚表面损伤(SSD),抛光后表面看不见,内部存在微裂纹;

• 晶体掺杂不均、局部应力集中。

1. 通光面表面检测(可见光模式)

• 通光面划痕、麻点、崩边、抛光残留、镀膜缺陷;

• 边缘崩损、倒角缺陷。

1. 成品 / 半成品来料检验:毛坯切片、抛光后、镀膜后全流程抽检;失效器件拆解后晶体复判。

对比传统手段:普通可见光显微镜只能看表面,看不到抛光埋在表层下的亚表面裂纹;超声 C‑SAM 对微小晶体分辨率有限;切片属于破坏性检测。NIR‑MT40 可无损透视,样品可继续流转后续工序。

NIR‑MT40 核心硬件配置

1. MT40 无限远半复消色差金相主机,可选编码物镜转换器,倍率自动识别、标尺自动校准,规避人为测量误差苏州欧米特...。

2. 近红外专用复消色差物镜(5×/10×/20×/50×),针对 1260‑1650nm 光通讯波段优化。

3. 制冷 InGaAs 近红外相机,700‑1700nm 光谱响应,支持反射、透射两种红外成像模式。

4. 红外专用柯拉照明系统,可快速切换可见光明场 / 暗场 / 偏光 / DIC 微分干涉与近红外光路。DIC 可凸显表面浅划痕、微小崩口。

5. 大行程 XY 载物台,适配圆片、方片、小尺寸法拉第晶片;可定制晶体专用工装。

6. 图像软件:拍照、测量、景深融合、标注、PDF/Excel 报告导出,图像存档用于质量追溯。

产品核心优势

✅ 可见光 + 近红外一体化:同一台设备既看晶体表面划痕崩边,又透视内部 / 亚表面裂纹、包裹体、抛光亚表面损伤,不用多台设备切换。 ✅ 无损检测,无需切片制样,晶片检测后可继续用于镀膜、装配工序。 ✅ 基于工业金相平台,可配编码物镜,满足工厂质量体系追溯要求。 ✅ 国产整机现货,本地化技术支持;可与欧米特视频显微镜、球坑测厚仪组成光器件完整实验室方案。

⚠️能力边界

1. 只能识别光学可见的内部裂纹、包裹、气泡;不能直接测法拉第旋转角、消光比、插入损耗,该类参数需要旋光测试系统、光功率计测试台完成。

2. 适合研发、来料抽检、失效分析,不适合产线全检。

3. 过微的纳米级内部缺陷会受红外光学分辨率限制。

光隔离器晶体实验室整套搭配

1. 产线外观初筛:OMT‑1960HC / OMT‑4060HC 视频显微镜

2. 法拉第旋光片:NIR‑MT40 近红外金相显微镜(表面 + 内部亚表面缺陷)

3. FA、TO 切片、镀层球坑测厚:ME700 倒置编码金相 + QM‑ME700 球坑单元

4. TO / 蝶形激光器芯片透视:NIR‑RX43M 近红外金相显微镜