NIR‑RX43M 近红外金相显微镜|光通讯行业检测方案

NIR‑RX43M 基于 RX43M 研究级正置金相平台开发,搭载InGaAs 制冷近红外相机 + 红外专用物镜,工作波段 700‑1700nm,利用近红外可穿透 InP、GaAs、硅衬底的特性,实现不开盖、不破坏 TO‑CAN、蝶形激光器内部芯片透视检测,属于光通讯器件失效分析专用设备;同时兼容可见光明场 / 暗场 / 偏光 / DIC 表面观察。

光通讯核心检测对象

1. TO‑CAN、蝶形 TOSA/ROSA 封装激光器(DFB、EML、VCSEL)不拆解管壳,直接透视芯片背面,查看共晶焊层 AuSn 焊料空洞、裂纹、焊料偏移、芯片倾斜、键合对位偏差,评估封装工艺良率与可靠性风险。

2. 光通信芯片(InP/GaAs 基)芯片内部烧蚀痕迹、短路损伤、衬底裂纹、暗斑、失效点位定位,用于器件失效复现与机理分析。

3. 光模块子器件、隔离器、滤波器、PIN‑PD 探测器芯片倒装共晶界面无损检视;区分是表面问题还是内部焊层失效。

4. 研发工艺验证:共晶贴片工艺开发,对比不同压力、温度下焊层空洞情况,优化封装参数。

对比其他手段:

• X 射线:对微小 AuSn 空洞分辨率有限;

• SAM 超声扫描:需要耦合液;

• 解剖切片:破坏性,样品报废,只能抽样; ✅ NIR‑RX43M:无损,无需开盖,样品可继续流转测试,适合失效分析、工艺验证、小批量抽检。

核心硬件配置

1. 无限远研究级金相主机,兼容明场、暗场、偏光、DIC 微分干涉;可见光 / 近红外双通道切换,同一台设备既看器件表面外观,又透视内部焊层。

2. 红外专用复消色差物镜(5×、10×、20×、50×),针对 900‑1700nm 波段优化,兼顾红外穿透成像清晰度。

3. 制冷型 InGaAs 近红外相机,响应 700‑1700nm,适配磷化铟、砷化镓光芯片衬底穿透成像。

4. 红外专用卤素柯拉照明,带孔径 / 视场光阑、滤光片插槽;可切换可见光模式做常规金相观察。

5. 大行程 XY 机械载物台,兼容 TO 管座、蝶形器件、小晶圆样品。

6. 配套软件:图像采集、测量、标注、景深融合、PDF/Excel 报告导出,图像存档用于失效报告。

产品核心优势

✅ 真正无损不开盖检测 TO‑CAN / 蝶形器件,不破坏封装,检测后样品可继续做可靠性测试。 ✅ 可见光 + 近红外一体化:表面缺陷(划痕、脏污)与内部焊层(空洞、偏移)同一台设备完成,不用多台仪器切换。 ✅ 基于研究级金相光学,成像质量优于简易改装近红外设备,可识别微米级焊料空洞。 ✅ 国产自研,现货交付,本地化技术支持;可与欧米特球坑测厚、视频显微镜、普通金相设备组成完整实验室方案。

⚠️能力边界

1. 仅可穿透InP、GaAs、硅半导体衬底,不能穿透金属外壳、厚陶瓷、厚塑封;TO 金属外壳要从芯片衬底侧透光观测。

2. 不适合量产全检,主要用于研发、失效分析、工艺验证、实验室抽检。

3. 大空洞识别效果好,过小微米级空洞分辨率受红外物镜与相机限制。

光通讯实验室整套搭配参考

1. 产线大批量外观筛查:OMT‑1960HC / OMT‑4060HC / OMT‑2560HC 视频显微镜

2. FA 端面、切片金相、球坑镀层测厚:ME700 倒置编码金相 + QM‑ME700 球坑单元

3. 芯片内部焊层无损透视、失效分析:NIR‑RX43M 近红外金相显微镜