RX43M 编码型正置金相显微镜｜PCB 线路板金相切片检测方案
2026-09-04(0)次浏览
RX43M 编码型正置金相显微镜|PCB 线路板金相切片检测方案
RX43M 编码研究级正置明暗场金相显微镜,搭载编码 5 孔物镜转换器,硬件识别物镜倍率,软件标尺自动校准,规避人工选错倍率带来测量偏差;支持明场、暗场、偏光、DIC 微分干涉,适配 PCB 裸板、PCBA 组装板金相切片分析,满足 IPC‑TM‑650 切片检测标准,可用于制程管控、可靠性验证、失效分析。
PCB 切片主要检测项目
经过切割‑镶嵌‑研磨‑抛光后的 PCB/PCBA 切片样品,RX43M 可完成以下观察与测量:
1、PCB 裸板
通孔、盲孔、埋孔:孔壁铜层厚度、铜层均匀性、孔壁空洞、针孔、孔壁粗糙度、树脂凹蚀、钉头缺陷
铜箔线路:铜厚、线宽、侧蚀量、内层环宽、线路缺口
层压结构:层间对准度、分层、气泡、基材剥离、半固化片填充状态
镀层:孔铜、表面沉金 / 沉锡镀层厚度、裂纹、孔隙、剥离
2、PCBA 组装板切片
BGA/QFN 焊点:焊点润湿状态、空洞率、裂纹、虚焊
IMC 金属间化合物:测量 IMC 层厚度、形貌连续性,评估焊接可靠性
元器件焊盘界面、焊料裂纹、回流焊后的界面失效
RX43M 编码金相核心硬件配置
编码物镜转换器:切换物镜自动识别倍率,软件标尺自动匹配,物镜联动光强记忆,满足实验室质量体系追溯,杜绝人为倍率选错导致厚度测量错误。
无限远半复消色差明暗场光学,柯拉 LED 反射照明;明场看常规截面;暗场强化缝隙、微裂纹、孔洞对比度;DIC 微分干涉凸显 IMC 薄层、微小台阶、抛光伪裂纹。
5×/10×/20×/50×/100× 金相物镜,覆盖 PCB 切片全倍率需求;载物台行程 75×50mm,兼容各类镶嵌切片样品。
三目光路,搭配 4K 科研相机;OMT 测量分析软件:厚度、距离、面积、角度测量、空洞率统计、景深融合、图像拼接、PDF 报告导出。
限位防撞机构,防止物镜撞击抛光切片样品。
模块化扩展:可升级 NIR 近红外模块;可扩展球坑涂层测厚单元,做镀层球坑法测厚。
产品核心优势
✅ 编码防错设计,切片厚度、孔铜、IMC 测量标尺自动校准,适合品质实验室、第三方 CNAS 检测机构,满足可追溯要求。 ✅ 明暗场 + DIC 全套观察模式,区分真实裂纹与研磨抛光带来的假裂纹,提升切片判读准确度。 ✅ 无限远光学,切片边缘畸变小,孔壁、层间界面成像清晰。 ✅ 一机多用,除 PCB 切片,也可用于半导体、光通讯器件切片分析,可拓展近红外、球坑测厚。
⚠️能力边界
金相切片属于破坏性检测,样品制样质量直接影响结果;设备只负责显微观测测量,不含切割、镶嵌、研磨抛光设备。
适合实验室抽检分析,不用于产线全检。
纳米级超精细微观结构,需要搭配 SEM 扫描电镜。
电子实验室设备搭配参考
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