欧米特球磨测量仪（球坑测厚单元，Calotest 球坑法）
2026-09-05(0)次浏览
欧米特球磨测量仪(球坑测厚单元,Calotest 球坑法)
俗称:球坑仪、球磨测厚模块,属于金相显微镜选配模块化单元,不是独立整机;可搭配 CX43M / MT40‑BDM / RX43M / RX53M 编码金相主机使用,遵循 ISO 26423、ISO1071‑2 球坑研磨法镀层测试标准。 原理:旋转硬质钢球配合金刚石研磨膏,在样品表面磨出球形凹坑,镀层被磨穿后形成同心圆环;金相显微镜测量内外环直径,软件自动计算单层 / 多层镀层厚度,微损伤,无需切割镶嵌抛光,对比金相切片效率大幅提升。
一、工作原理
已知直径钢球旋转,加研磨介质在样品表面研磨出球形凹坑;不同镀层、基材被磨出多层同心圆环; 公式:\(\boldsymbol{h=\dfrac{D^2-d^2}{8R}}\)
h:镀层厚度;D:球坑外圆直径;d:镀层分界内圆直径;R:研磨钢球半径。 OMT‑1.5 软件直接圈选圆环,自动计算每层镀层厚度,输出报告。
二、测试镀层范围
可测厚度 0.1‑50μm;单层、多层复合镀层均可测试。
PCB:孔铜、镍金、沉锡镀层
连接器:端子插针镀金、镀镍、镀银、镀锡
新能源电池:极耳、汇流排、导电连接件镍 / 锡镀层
硬质涂层:PVD/CVD 陶瓷涂层、阳极氧化膜
对比金相切片法: ✅ 球坑法:微损伤,几分钟完成,不用切割、镶嵌、磨抛制样;适合快速批量 QC 筛查 ⚠️ 只能测厚度,看不到镀层内部裂纹、起皮、界面分层缺陷;出现争议仲裁时,需要金相切片法复核。
三、欧米特球磨单元硬件组成
球磨主机模组:调速电机、多规格耐磨钢球(Φ10/15/20mm)、样品夹具;兼容平面、圆柱端子类样品;
金刚石研磨膏 / 研磨液耗材;
夹具套件:片状试样夹具、圆柱端子专用夹具;
与编码金相显微镜配套使用;显微镜负责观察球坑圆环、测量圆环尺寸;软件自动换算镀层厚度。
重要:球磨单元不能单独使用,必须搭配金相显微镜主机。
四、适配金相机型
表格
| 主机型号 | 是否支持球磨单元 | 适用场景 |
|---|---|---|
| CX43M 编码金相 | ✅支持 | 普通电镀、连接器端子,预算有限 QC |
| MT40‑BDM 编码金相 | ✅支持 | PCB、连接器、电池连接件,批量样品 |
| RX43M 编码金相 | ✅支持 | 消费 / 工业电子、第三方实验室 |
| RX53M 编码金相 | ✅支持 | 车载高可靠、研发仲裁,对标进口 Calotest |
五、行业典型应用
PCB 行业:镍金、沉锡镀层快速检测;与切片法互补,日常工艺巡检用球坑,失效仲裁做金相切片。
线缆 & 连接器:端子、插针镀金、镍、锡多层镀层快速检测;来料检验、制程巡检。
锂电池行业:极耳、汇流排、导电连接件镀层厚度快速筛查。
表面处理厂:电镀件、PVD 涂层快速检测。
六、核心优势
✅ 微损伤,样品仅一个微小凹坑,样品大部分可以保留,不像切片完全破坏样品。 ✅ 测试快,单样 2‑5 分钟完成,省去切割镶嵌磨抛整套制样流程,适合批量抽检。 ✅ 兼容平面、圆柱端子等异形小工件。 ✅ 和编码金相共用一套 OMT‑1.5 软件,自动计算厚度,导出 PDF 报告,满足实验室追溯。 ✅ 模块化选配,已有金相主机可后期加装,不用重新采购整机。
⚠️能力边界
只能测镀层厚度;无法观察镀层裂纹、孔隙、界面剥离,该类缺陷需要金相切片。
软质厚有机涂层不适用;镀层与基材硬度差异过大时测量误差增大。
球坑法属于快速检测;有争议、仲裁判定,仍需要金相切片法复核。
需要定期更换钢球、研磨膏等耗材。
最新资讯
-
刀具测量仪正在悄然重塑精密制造格局
要说精密制造的痛点，显微镜技术绝对是绕不开的话题。从电脑显微镜到三维视频显微镜，...
-
精通测量显微镜，这几步至关重要
上周帮一家做精密结构件的厂子做技术支持，他们遇到个怪事。一批进口的测量显微镜，精...
-
大景深显微镜不再只是简单堆叠深度
最近和一个做精密加工的朋友吃饭，聊起他厂里新上的那套测量设备。他皱着眉头说，刀具...
-
同轴光显微镜：为何它总被误解为金相显微镜的变种
焊接熔深测量是个让人头疼的问题，尤其是当结果数据摆在那儿，却跟你眼见的不太对劲时...
-
拍照显微镜：不只是定格瞬间
第一次被客户指着显微镜照片问"为什么边缘都糊了"时，我才发现自己差点把拍照显微镜...
173-1582-5640
公司地址：苏州市工业园区胜浦路258号26栋厂房
关注公众号