ME700 倒置编码金相显微镜|光通讯 FA 光纤阵列 & 端面研磨盘检测方案

ME700 为研究级倒置编码金相显微镜,也是 QM‑ME700 球坑涂层测厚仪的光学主机平台苏州欧米特...。针对 FA 光纤阵列生产工序,用于FA 端面研磨盘夹具校验、研磨工艺验证、FA 成品端面微观检测;适配 800G/1.6T 高速光模块 FA、MT‑FA 器件,完成研磨盘平面度、夹具工位精度、FA 端面缺陷、光纤阵列几何参数检测。

应用场景:FA 端面研磨盘 / 研磨夹具检测

FA 研磨盘(研磨夹具)是 FA 阵列加工核心工装,多工位圆盘夹具,用来批量研磨 FA 光纤阵列端面(0°、8°、10° 斜角端面)。 ME700 主要做两类检测:

1. 研磨盘工装校验(来料 / 定期复检)

• 研磨盘定位槽、定位销磨损、崩缺、毛刺;各工位基准平面度、平行度;

• 多工位夹具各工位相对位置精度,排查因夹具磨损造成 FA 研磨角度偏差、阵列高低差、研磨不均匀。

1. 研磨工艺开发与工艺验证

• 不同研磨膜片、研磨压力、研磨时间后的 FA 端面微观状态;

• 光纤纤芯崩边、纤芯缺口、裂纹、划痕、麻点、涂覆层损伤;

• 光纤阵列间距、高度差、端面角度、光纤‑陶瓷基体界面状态;

• 切片后观察 FA 粘接胶层、缝隙、空洞,评估研磨过程是否造成胶体开裂。

补充:外观大景深初筛优先用 OMT 视频显微镜;微观缺陷、微米级崩边、切片剖面分析,使用 ME700 倒置金相。

ME700 核心配置适配 FA 研磨盘与 FA 端面检测

1. 编码 5 孔物镜转换器,物镜倍率自动识别,软件标尺自动校准,规避人工倍率选错,工装校验、工艺比对数据可追溯,满足工厂质量体系归档苏州欧米特...。

2. 无限远 APO 复消色差明暗场物镜,支持明场、暗场、偏振光、DIC 微分干涉。DIC 可以凸显纤芯微小崩口、浅划痕、研磨盘表面微小磨损纹路,普通明场很难观察到这类微弱缺陷苏州欧米特...。

3. 倒置结构优势:样品观测面朝下,FA、研磨盘夹具直接平放在载物台,无需垫高,大尺寸研磨圆盘工装也可放置;不用担心物镜撞工件,操作更安全。

4. 4K 科研相机,图像清晰度高,可保存原始图片,用于工艺归档、不良对比、报告输出。

5. 配套测量软件:距离、角度、间隙、面积测量;PDF、Excel 报告导出;可对接 LIMS 系统。

6. 可模块化升级:加装球磨单元,升级为 QM‑ME700 球坑涂层厚度测量仪,检测 FA 陶瓷基座、金属零部件镀层厚度。

检测对象清单

1. FA 端面研磨盘 / 多工位研磨夹具:定位槽磨损、销钉损伤、工位平面度、基准面划痕磕碰。

2. FA 光纤阵列成品端面:纤芯崩边、缺口、裂纹、划痕、光纤间距、高度差、斜角角度。

3. FA 切片剖面:光纤与陶瓷基体缝隙、粘接胶层空洞、胶体开裂。

4. 研磨工艺对比:不同研磨膜、研磨参数下的端面质量对比,优化研磨程序。

选型提示

1. 只看 FA 端面外观划痕、大缺陷:选欧米特视频显微镜,效率更高。

2. 需要看微米级纤芯崩口、浅划痕、研磨盘工装磨损校验、切片剖面分析:优先 ME700 倒置编码金相,DIC 微分干涉建议选配。

3. 研磨盘工装尺寸大,优先确认载物台行程;大圆盘夹具可定制适配载物台工装。

4. 如果同时需要做零部件镀层球坑测厚,ME700 可以直接加装球磨单元一体化。