苏州欧米特光电科技有限公司

0512-67061953 173-1582-5640

新闻中心NEWS CENTER

芯片封装的具体步骤

2023-11-09(1268)次浏览

  芯片封装的具体步骤1、背面减薄将从晶圆进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度...

芯片封装的具体步骤

1、背面减薄

将从晶圆进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度 。

2、晶圆切割

将晶圆粘贴在蓝膜上,使得即使被切割开后,不会散落,并切成一个个小的芯片,并进行清洗。

3、光检查

主要是针对清洗晶圆在显微镜下进行晶圆的外观检查,是否有出现废品。

4、芯片粘接

主要包括:点银浆、芯片粘接、银浆固化三个步骤。

5、引线焊接

利用高纯度的金线、铜线或着铝线把晶粒和焊盘通过焊接的方法连接起来。

6、光检查

检查前步骤之后有无各种废品

7、注塑

利用塑封材料把完成后的产品封装起来的过程,并需要加热硬化。

8、电镀和退火

利用金属和化学的方法,在表面镀上一层镀层,以防止外界环境的影响。

9、切筋成型

将引线框切割成单独的芯片,然后进行引脚成型,达到工艺需要求的形状。

10、光检查

主要针对后段工艺可能产生的废品如各种缺陷。


最新资讯

  • 金相显微镜的基本原理

    金相显微镜的基本原理

    凸透镜的成像规律(1) 当物体位于透镜物方焦点以内时,则象方不能成像,而在透镜物...

  • 实验室各种仪器知识介绍

    实验室各种仪器知识介绍

    水分测定仪:快速测定物质含水量,可提供实时温度、样品质量、脱水率、样品含水百分比...

  • 金相检测主要检测什么

    金相检测主要检测什么

    金相检测是一种通过金相显微镜观察金属材料的组织结构和性能的检测方法。金相检测主要...

  • 生物显微镜的使用方法与步骤

    生物显微镜的使用方法与步骤

    生物显微镜的使用方法与步骤  一、取镜和安放  1.右手握住镜臂,左手托住镜座。...

  • 显微镜分类

    显微镜分类

    显微镜以显微原理进行分类可分为偏光显微镜、光学显微镜、电子显微镜、数码显微镜等。...

173-1582-5640

公司地址:苏州市工业园区胜浦路258号26栋厂房